科技日报北京6月17日电（记者 张梦然）据日本国度信息通讯技能研究所及东京工业年夜学研究职员报导，一种具备56GHz旌旗灯号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体（CMOS）收发器芯片组，实现了无线最高传输速率640Gbps。该结果在正于美国檀喷鼻山进行的2024年IEEE VLSI技能与电路钻研会上发布。

　　为了以更快速率处置惩罚不停增长的数据流量，无线体系需要于更高的毫米波频段运行。当前的高频段5G体系可提供高达10Gbps的速率，于24—47GHz频段之间运行。人们已经于摸索更高的频段，研究中能连结旌旗灯号强度且经济高效的发射器及吸收器至关主要。

　　这次开发的D波段114—170GHz CMOS收发器芯片组，其旌旗灯号链带宽为56GHz，发射机集成电路芯片尺寸为1.87妹妹×3.30妹妹，吸收机集成电路芯片尺寸为1.65妹妹×2.60妹妹。

　　于能力评估中，该装备实现了16QAM及32QAM等多级调制方案的高线性度，解决了以往集成电路收发器的重要障碍。而于具备4个发射器及4个吸收器模块的多输入多输出配置中，该芯片组的体现特别使人印象深刻：其每一个天线均可处置惩罚本身的数据流，从而实现快速通讯，当利用16QAM调制，每一个通道的速率到达160Gbps。整体而言，总速率到达640Gbps。

　　这些传输速率代表着一次庞大奔腾，比今朝的5G体系快10—100倍。研究职员暗示，这是迄今最高的无线传输速度，采用低成本的CMOS技能实现，批量出产具备成本效益。该芯片组有望成为下一代无线体系，撑持主动驾驶汽车、长途医疗及进步前辈的虚拟实际体验等运用。